هواوي تبحث عن طريق مختلف نحو الرقائق المتقدمة
كشفت هواوي عن توجه جديد تقول إنه قد يساعدها على تقليص الفجوة التقنية مع شركة TSMC، الرائدة عالميًا في تصنيع أشباه الموصلات، وذلك من خلال الاعتماد على حلول تصميم ومعمارية بديلة بدل انتظار الوصول إلى أحدث معدات تصنيع الرقائق المتقدمة.
وبحسب ما أعلنته الشركة، فإن الفكرة لا تقوم فقط على تصغير حجم الترانزستورات كما جرت العادة في سباق صناعة الرقائق، بل على تحسين طريقة انتقال البيانات والإشارات داخل الشريحة نفسها، بما يسمح برفع الكفاءة والأداء حتى في ظل القيود المفروضة على الوصول إلى أحدث تقنيات التصنيع.
ما هي تقنية LogicFolding؟
قدمت هواوي مفهومًا جديدًا باسم Tau Scaling Law، وهو مبدأ يركز على تقليل الزمن الذي تحتاجه البيانات للتنقل داخل الرقائق والأنظمة الحاسوبية. ومن خلال هذا التوجه، تعمل الشركة على معمارية تحمل اسم LogicFolding، وتهدف إلى تقصير المسارات الداخلية داخل الشريحة وتحسين الأداء بطريقة لا تعتمد بالكامل على الانتقال إلى دقات تصنيع أصغر.
الشركة تقول إن رقائق Kirin القادمة لاحقًا هذا العام ستكون من أوائل المنتجات التي تعتمد على هذه المعمارية الجديدة، مع إمكانية وصول الفكرة لاحقًا إلى رقائق Ascend المخصصة للذكاء الاصطناعي، وهي سلسلة أصبحت أكثر أهمية داخل السوق الصينية بسبب القيود الأمريكية على بيع أحدث معالجات NVIDIA للصين.
هدف طموح بحلول 2031
تستهدف هواوي الوصول إلى كثافة ترانزستورات تعادل ما تقدمه تقنية 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، بينما سبق أن أشارت TSMC إلى خطط لبدء الإنتاج الكمي لهذه الفئة في 2028. وهذا يعني أن هواوي لا تتحدث عن تجاوز مباشر وسريع لـ TSMC، بل عن محاولة لتقليص فجوة تقنية يُقدر أنها تصل حاليًا إلى نحو خمس سنوات بين قدرات TSMC وما تستطيع هواوي وشريكها SMIC إنتاجه.
| العنصر | التفاصيل |
|---|---|
| التقنية الجديدة | LogicFolding |
| المبدأ التقني | Tau Scaling Law |
| هدف هواوي | كثافة تعادل 1.4 نانومتر بحلول 2031 |
| خطة TSMC | الإنتاج الكمي لفئة 1.4 نانومتر في 2028 |
| أول تطبيق متوقع | رقائق Kirin القادمة |
طموح كبير… لكن التحدي لا يزال صعبًا
رغم أهمية الإعلان، من الضروري التعامل معه كخطة تقنية طموحة أكثر من كونه اختراقًا تجاريًا مكتملًا. صناعة الرقائق المتقدمة لا تعتمد فقط على التصميم، بل تحتاج أيضًا إلى جودة تصنيع عالية، عوائد إنتاج مستقرة، إدارة حرارة، برمجيات مناسبة، وسلاسل توريد قادرة على دعم الإنتاج بكميات كبيرة.
عودة هواوي إلى الواجهة بدأت فعليًا مع هواتف Mate 60 في 2023، التي استخدمت شريحة 7 نانومتر من تصنيع SMIC، في خطوة اعتُبرت وقتها مؤشرًا على تقدم الصين رغم العقوبات الأمريكية. لكن الوصول إلى مستوى منافسة TSMC في أحدث العقد التصنيعية يبقى تحديًا أكبر بكثير.
ماذا يعني ذلك لسوق التقنية؟
إذا نجحت هواوي في تحويل هذه المعمارية إلى منتجات عملية وقابلة للإنتاج التجاري، فقد يمنح ذلك الصين مسارًا بديلًا لتطوير رقائق أكثر قوة دون الاعتماد الكامل على أحدث معدات التصنيع الغربية. أما في الوقت الحالي، فالخبر يعكس بوضوح أن سباق أشباه الموصلات لم يعد قائمًا فقط على من يملك أصغر دقة تصنيع، بل أيضًا على من يستطيع ابتكار طرق جديدة لاستخراج أداء أعلى من القيود الموجودة.
المصدر: Bloomberg